用户名: 密码:    忘记密码   注册   在线充值
半导体器件的机械标准.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA、LGA、FBGA和FLGA型老化座孔  
 【英文标准名称】  Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA (IEC 60191-6-16:2007); German version EN 60191-6-16:2007
 【原文标准名称】  半导体器件的机械标准.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA、LGA、FBGA和FLGA型老化座孔
 【标准号】  DIN EN 60191-6-16-2007
 【标准状态】  N
 【国别】  德国
 【发布日期】  2007-11
 【实施或试行日期】  2007-11-01
 【发布单位】  德国标准化学会(DIN)
 【起草单位】  
 【标准类型】  ()
 【标准水平】  ()
 【中文主题词】  球栅阵列;计算机辅助制图软件;定义;设计;尺寸;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备和元件;外壳;工程图;词汇;格栅体系;集成电路;作标记;力学;印制电路板;半导体器件;半导体封装;半导体;座孔;测试
 【英文主题词】  Ball Grid Array;Case drawing;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Glossaries;Grid systems;Integrated circuits;Marking;Mechanic;Printed-circuit boards;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;Sockets;Testing
 【摘要】  
 【中国标准分类号】  L40
 【国际标准分类号】  31_240
 【页数】  15P.;A4
 【正文语种】  德语
索取全文
标准全文由山东省标准化研究院向您提供(不能使用知网账号下载全文),需向山东省标准化研究院支付相关费用后,方可获得标准。

 

       

标准间关联  
本领域专利与科技成果  
本标准研制背景
本标准应用动态
所涉核心技术研究动态
京ICP证040431号 互联网出版许可证 新出网证(京)字008号 京公网安备11010802014875号
© 2014中国知网(CNKI) 《中国学术期刊(光盘版)》电子杂志社有限公司
服务热线:400-810-9888 订卡热线:800-810-6613
在线咨询:http://help.cnki.net 客服中心:http://service.cnki.net 电子邮件:help@cnki.net