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半导体设备的机械标准化.平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)用设计指南  
 【英文标准名称】  Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for ball grid array (BGA)
 【原文标准名称】  半导体设备的机械标准化.平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)用设计指南
 【标准号】  BS EN 60191-6-18-2010
 【标准状态】  ST
 【国别】  英国
 【发布日期】  2010-04-30
 【实施或试行日期】  2010-04-30
 【发布单位】  英国标准学会(GB-BSI)
 【起草单位】  BSI
 【标准类型】  ()
 【标准水平】  ()
 【中文主题词】  球栅阵列;机箱拉件;定义;设计;尺寸规格;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;架设(施工作业);图例;集成电路;作标记;机械工人;轮廓图;规则;半导体器件;半导体包装;半导体;表面安装设备;标准化;表面安装;表面安装装置;符号
 【英文主题词】  Ball Grid Array;Case drawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Illustrations;Integrated circuits;Marking;Mechanic;Outline drawings;Rules;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Standardization;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols
 【摘要】  This part of IEC 60191 provides standard outline drawings, dimensions, and recommendedvariations for all square ball grid array packages (BGA), whose terminal pitch is 1 mm orlarger.
 【中国标准分类号】  L94
 【国际标准分类号】  01_100_25;31_080_01;31_240
 【页数】  24P;A4
 【正文语种】  英语
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