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半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法.  
 【英文标准名称】  Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP).
 【原文标准名称】  半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法.
 【标准号】  NF C96-013-6-21-2011
 【标准状态】  ST
 【国别】  法国
 【发布日期】  2011-05-01
 【实施或试行日期】  2011-05-13
 【发布单位】  (FR-AFNOR)
 【起草单位】  
 【标准类型】  ()
 【标准水平】  ()
 【中文主题词】  
 【英文主题词】  Case drawing;Components;Connecting dimensions;Connections;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Grid systems;Integrated circuits;Marking;Measurement;Measuring techniques;Mechanic;Packages;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols;Types
 【摘要】  
 【中国标准分类号】  L40
 【国际标准分类号】  01_100_25;31_240
 【页数】  17P;A4
 【正文语种】  其他
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