| 【英文标准名称】 |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA (IEC 60191-6-16:2007); German version EN 60191-6-16:2007 |
| 【原文标准名称】 |
半导体器件的机械标准.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA、LGA、FBGA和FLGA型老化座孔 |
| 【标准号】 |
EN 60191-6-16-2007 |
| 【标准状态】 |
N |
| 【国别】 |
|
| 【发布日期】 |
2007-11 |
| 【实施或试行日期】 |
2007-11-01 |
| 【发布单位】 |
欧洲标准学会(EN) |
| 【起草单位】 |
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| 【标准类型】 |
() |
| 【标准水平】 |
() |
| 【中文主题词】 |
球栅阵列;计算机辅助制图软件;定义;设计;尺寸;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备和元件;外壳;工程图;词汇;格栅体系;集成电路;作标记;力学;印制电路板;半导体器件;半导体封装;半导体;座孔;测试 |
| 【英文主题词】 |
Ball Grid Array;Case drawing;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Glossaries;Grid systems;Integrated circuits;Marking;Mechanic;Printed-circuit boards;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;Sockets;Testing |
| 【摘要】 |
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| 【中国标准分类号】 |
L40 |
| 【国际标准分类号】 |
31_240 |
| 【页数】 |
15P.;A4 |
| 【正文语种】 |
英语 |
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索取全文
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